Low-K晶圓切割保護液-y羽杰科技
? ? ? ?羽杰科技：Low-K晶圓切割保護液，可形成致密的網(wǎng)狀分子排布，從而可在晶圓上形成致密的膜層，阻隔了Low?K晶圓激光切割過程中產(chǎn)生的熱量及熔渣。同時在隨后刀輪切割中可包裹住切割產(chǎn)生的硅屑，起到懸浮分散顆粒及清洗晶圓的作用。因此該水基切割保護液可以同時應用于Low?K晶圓的激光切割保護和刀輪切割保護。
產(chǎn)品參數(shù)：?
成分：水溶性樹脂、表面活性劑、紫外吸收劑、有機清潔劑、保濕劑、抗氧劑、緩蝕劑等。?
外觀：透明液體?
粘度：40-60?
產(chǎn)品優(yōu)勢：
1.對激光切割適應性好， 提高產(chǎn)品良率和加工效率，節(jié)約設備及物料成本；
2.防噴濺，防止切割碎屑噴濺破壞晶圓表面，避免激光設備透鏡被飛濺物損壞；
3.晶圓激光切割保護液 YJ-2707 具有良好的散熱、阻熱、冷卻功能,防止保護膜熱固著， 易于清洗；
4.切割熱影響區(qū)小，切縫隙窄，節(jié)省材料；
5.具良好的潤滑性能，邊線平直，無裂紋，切割面平整光滑無毛刺；
6.無切割粘渣，工件表面光潔無劃傷，不需再進行輔助清理；
7.阻止芯片表面的金屬線路在高溫下被氧化；
8.操作方便，易加工，易清潔，對人體與環(huán)境友好。?
激光切割液參考使用方法： 在待切的產(chǎn)品上通過旋涂的方式將激光切割保護液涂覆成膜，?
旋涂參數(shù)為：1500～2000rpm，30sec， 加速度 ACC：1000；?
旋涂后在室溫下保證在 3h 內(nèi)進行激光切割，否則可能因為保護膜揮發(fā)過多，導致清洗 不凈。后續(xù)采用紫外光、紅外及綠光激光進行切割。切割后采用二流體清洗，清洗時間為 2-5min，以不殘留保護膜為準。
?其中，紫外光切割參數(shù)：355nm 的紫外光切割兩道，劃片速度分別為 200mm/s 和 300mm/s，功率為 1.5W。?
紅外光切割參數(shù)：1064nm 的紅外光切割一道，劃片速度為 220mm/s，功率為 8W。?
綠光切割參數(shù)：532nm 的綠光切割三道，兩側(cè)的切割頻率、功率和速度分別為 1500KHz、 5W 和 200mm/s；中間的切割頻率、功率和速度分別為 1200KHz、4W 和 180mm/s。?
注意事項：未使用完的保護液須將桶蓋擰緊，避免水分、油質(zhì)、灰塵混入， 影響加工品質(zhì)。 包裝規(guī)格：1 加侖/桶，20L/桶 貯存條件：存放于陰涼透風處，避免日曬雨淋。
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